We have developed innovative 3D inspection technology through computational imaging technique

Innovative 3D Inspection 

당사는 Computational Imaging Technique를 통한 혁신적인 3차원 검사 기술 개발에 성공 하였습니다. 당사가 개발한 3차원 검사 및 측정 기술은 나노미터 급의 높이 측정과 변형 및 불량 검사가 가능한 혁신적인 기술 입니다. 이 기술의 발전은 앞으로 기존 2차원 측정기의 협소한 검사 영역과 측정시간이 긴 단점들을 보완, 대체하게 될 것으로 전망하고 있습니다.

당사의 검사 기술은 Computational Imaging Technique을 통한, 위상(Phase)와 파장(wavelength), 반사율(Reflectance)의 정보를 바탕으로, 대상체의 3차원 정보를 생성합니다.

Our Inspection Technology...

  1. 1나노미터급의 높은 정밀도.
  2. 2단 1회로 광범위한 대상체의 검사 가능.(한번에 수백 미리미터 이상의 대상체를 검사)
  3. 3수초 이내의 신속한 대상체 3차원 정보 제공. (대상체의 3차원 정보를 가공하여 제공)
  4. 42차원 영상에서 쉽게 확인 할 수 없는 불량과 변형, 이물질 등을 3차원 영상을 통해 쉽게 파악 가능.

반도체 기판의 미세 균열(clack)

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    기존의 2차원 검사 영상

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    당사의 3차원 검사 영상

전자 제품의 불량 검사 영상(찍힘 손상, 스크래치 손상)

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    당사의 3차원 검사 영상

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    당사의 3차원 검사 영상

당사의 검사 시스템 

PRODUCTS

  • 3차원 불량 검사 시스템  DS 100
  • 3차원 이물 검사 시스템  PS 100
  • 3차원 형상 검사 시스템  PM 100